Reference number
ISO 9453:2006
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ISO 9453:2006
Soft solder alloys — Chemical compositions and forms
Edition 2
2006-10
Retirada
Retirada (Edición 2, 2006)

Resumen

ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:

  • tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
  • tin-antimony;
  • tin-bismuth;
  • tin-copper, with and without silver;
  • tin-indium, with and without silver and bismuth;
  • tin-silver, with and without copper and bismuth;
  • tin-zinc, with and without bismuth.

ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.

Informaciones generales

  • Estado
     : Retirada
    Fecha de publicación
     : 2006-10
    Etapa
    : Retirada de la Norma Internacional [95.99]
  • Edición
     : 2
    Número de páginas
     : 10
  • Comité Técnico :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
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