ISO/TS 10303-1716:2014
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1716: Application module: Layered interconnect complex template
Reference number
ISO/TS 10303-1716:2014
Edición 4
2014-06
© ISO 2024
Retirada
Retirada (Edición 4, 2014)

Resumen

ISO/TS 10303-1716:2014-02 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2014-02:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Informaciones generales

  • Estado
     : Retirada
    Fecha de publicación
     : 2014-06
    Etapa
    : Retirada de la Norma Internacional [95.99]
  • Edición
     : 4
    Número de páginas
     : 11
  • Comité Técnico :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS actualizaciones

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