Тезис
This document specifies a test method for plasma resistance of ceramic components in semiconductor manufacturing equipment. It is applicable to ceramic components of plasma-resistant components in dry etching chambers used in semiconductor manufacturing.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2019-06Этап: Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 206ICS :81.060.30
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
ОпубликованоISO 21859:2019
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00