Тезис
This document defines the relevant properties for coupling lightwaves into and out of integrated optical chips (IOC) and chips with photonic integrated circuits (PIC). This document mainly focuses on butt coupling via the waveguide endfaces. The definitions provide the basis for specifying the elements to be coupled (e. g. fibres, integrated optical chips) related to coupling properties.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2021-10Этап: Опубликование международного стандарта [60.60]
-
Версия: 2
-
Технический комитет :ISO/TC 172/SC 9ICS :31.260
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO 14881:2001
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00